手机芯片行业正在经历一轮新的调整，行业内人士认为，在可见的将来或将形成多寡头占据绝大部分市场的局面，在资金、技术、市场上无能为力的企业只有淘汰出局。

ADI、LSI、飞思卡尔、英飞凌、意法爱立信、德州仪器、英伟达，它们已经退出或重点发展方向转移至其他领域。在这一长串“淘汰”名单后面，如今要加上新的名字——博通。

近日，博通宣布放弃手机基带业务，寻求出售或者关闭。仅在不到三个季度前，博通刚刚宣布完成对瑞萨电子LTE技术相关资产的收购，然而，当准备在市场上大刀破斧之际，资本的负担却成为压垮博通最后一根稻草。博通称，这项业务每年会造成7亿美元的成本支出。

资金消耗如此之大，市场却不乏新成员的进入。为了减少阻力，技术专利是他们撕开市场的最好武器。在上周召开的亚洲移动通讯博览会上，爱立信以一款五模多频段的基带芯片重回移动终端市场。这是因为意法爱立信分拆时，其中部分LTE专利最终归属爱立信。与此同时，华为高调发布了麒麟系列芯片，其主打的就是差异化的技术。

至于如高通、联发科和英特尔具有较为稳定的市场份额的企业，其在某一细分领域占据市场，并期望打开新的市场空间。其中，英特尔宣布联手瑞芯微就被业界看做是一种强化市场竞争力的手段。而且在手机之外，可穿戴设备和物联网或成为这些企业下一个发展方向。

博通退出

6月2日，博通宣布放弃手机基带业务。Gartner分析师盛凌海表示，与德州仪器退出类似，由于缺乏基带芯片的竞争力，以及客户集中度过高，即使拥有一定市场份额，但利润回报和未来市场份额丢失风险促使博通做出这一决定。

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