但是，与苹果、三星相比，同样将芯片用于自身产品的华为处境十分尴尬，因为后者仅在少量机型中采用海思芯片。在这场发布会上透出的信息可以看出，虽然海思芯片已上市8年，但在搭载其芯片的智能手机出货量仅有1500万台，而华为2013年的智能手机出货量为5200万台。

除了品牌制约第三方手机厂商的选用外，华为海思在制程工艺上仍然较为落后。近期高通发布的旗舰系列808和810芯片其采用的是ARM A57he53的混合架构以及20纳米制程，而麒麟还只是A15和A7架构以及28纳米制程。这意味着华为海思能否如愿获得市场认可，还需要面对多重的挑战。

格局生变

虽然目前市场仍然熙熙攘攘，但是多数分析师表示，其未来格局已经逐渐明显。

盛凌海表示，ARM阵营高通和联发科会进一步提高除苹果和三星之外市场的统治力，“可以预见其他无法竞争的公司会逐步淡化在主流市场的投资，而转移方向到其他专业市场。”

做出这样的判断是因为高通正将其参考设计（高通称之为QRD）全面覆盖到全线产品，而手机厂商为了提升收入和利润会强化对参考设计的需求，这会使得高通的参考设计在中高端产品线具有优势，并向低端市场拓展。但是联发科的性价比也将有利于其应对高通的冲击，并且从一些公开场合传递的信息来看，未来联发科的重点将是中端产品线。

至于重回芯片领域的英特尔也不能小觑。虽然英特尔在智能手机市场显得举步维艰，但是从Strategy Analytics监测的数据来看，英特尔从2012年上半年在智能手机芯片市场排位尾端上

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