






| 小米VS华为:水军?黑稿?到底是谁黑了谁? |
| 时间: 2014/9/29 17:15:28 点击: 4867 |
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那边罗永浩和黄章互相吐槽还没结束,雷军(微博)又向华为开炮。雷军发微博称,其被华为水军黑了。 事情的起因其实很简单。一位微博名为“IT华少”的网友称,小米手机4的芯片没有进行点胶处理,所以认定其“做工粗糙”,不如华为的荣耀6。雷军在看到华强电子产业研究所分析师潘九堂的转发后,截图评论称该网友所发为“黑稿”,并认定是“友商的杰作”。 在这之后,华为荣耀多位高层参与转发和反击。业务部总裁刘江峰称,“质量就是荣耀人的自尊心”,并反问“感觉有点贼喊捉贼”,首席聆听官张晓云也表示,这是“妄自猜疑和做贼心虚的举动?” 雷军选择更为直接的回击方式,即告家长。他截图并喊话余承东,“我们对华为终端一些做法一直容忍。华为终端本质上不等于华为”,并称“强烈建议余总拿出世界五百强的胸怀”。 与罗永浩和黄章仅针对水军不同,华为和小米的争论从一些高层的言论中可以看出还涉及了工艺上的争论,但从本质上来说仍然是一场以营销为主的口水战。 何为“点胶” 点胶是一种用途广泛的工艺,是把电子胶水或其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑的作用。 针对电子产品,主板和芯片的链接往往通过Surface Mount Device(表面组装技术)进行装配,通过对芯片进行点胶,可以对元器件进行预固定,有利于自动化生产。但是这对拆装维修,就提升了难度。 有行业人士告诉腾讯科技,真正使其增加强度是通过芯片的固定引脚来实现的,而固定引脚是的必须用焊锡,并非仅仅依靠点胶,后者只是一种生产辅助措施。如果不点胶,只是会降低良品率。
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