高配版三星GALAXY S5 Prime虽然传闻许久，但一直未有真机被曝光。不过，随着发布日的临近，这款功能更强大的旗舰级新机终于在网络上露出了庐山真面目。根据国外网站 Phonearena放出的一组据称是三星GALAXY S5 Prime真机照片显示，该机将采用铝制机身，并且屏占比更大，预计将在六月中旬正式发布。

外观四大变化

从此次曝光的真机照片来看，高配版的三星GALAXY S5 Prime在外形上相比GALAXY S5并未有多少变化，仍为皮革触感背盖设计，但手机的“屏占比”相比而言变得更大，并且包括镜头、LED 补光灯及心率感应器等变成一体成形设计，而扬声器也改至机身底部。同时从该机底部的充电接口防护盖推测，高配版GALAXY S5 Prime也同样支持防尘、防水功能。

至于高配版三星GALAXY S5 Prime真正吸引眼球的地方，则是三星为这款新机加入了铝制边框，从而一改过去三星手机给人“万年大塑料”的印象。同时根据来自国内的消息称，三星这款新机的金属中框目前已经封闭生产。

5.2英寸2K屏

而根据国外网站Phonearena爆料者的说法，三星GALAXY S5 Prime将会配5.2英寸2K分辨率（1440×2560像素）触控屏，并且会将RAM内存容量升级至3GB，有可能预装最新的 Android4.4.3系统登场。至于处理器会有两个版本，一个是搭载高通骁龙805处理器，而另外一个版本则是基于20纳米制程的三星Exynos 5430八核处理器，配有ARM Mali T6XX系列GPU。

三星GALAXY S5 Prime的其他功能则与标准版本没有多少差异，同样内置1600万像素摄像头，支持指纹识别和拥有心率监测等功能，并且按照爆料大神evleaks在推特上披露的消息称，三星G

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